본 <반도체 공정 입문> 강좌는 모든 전자제품의 핵심이 되는 부품인 반도체소자를 만드는 데에 필수적인 핵심공정인 웨이퍼제조, 웨이퍼클리닝, 포토리소그래피, 박막증착 그리고 에칭공정에 대해서 이론적인 배경과 방법에 대해서 설명하는 것을 목적으로 합니다. 반도체 소자를 제작하는 공정에 대해서 관심이 있는 일반인이나 대학이나 대학원에서 반도체관련 전공을 가진 학생들에게 입문과정으로 유용할 것입니다. 또한, 이미 반도체소자공정을 접한 분들에게도 좋은 복습의 과정이 될 것으로 생각합니다.
평가 항목
(평가 시기) |
평가 비율 | 평가 세부 내용 |
---|---|---|
퀴즈
(매주차: 1~7 / 9~14주차) |
20% |
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중간고사
(8주) |
40% |
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중간고사
(15주) |
40% |
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주차 | 주차명 | 강의내용 | 퀴즈 |
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1 | 실리콘 VLSL 기술 |
1-1 실리콘 집적회로의 정의와 역사 1-2 실리콘 집적회로의 구조와 동작 |
O |
2 | 최신 CMOS 기술 |
2-1 최신 CMOS 기술 소개 1 2-2 최신 CMOS 기술 소개 2 |
O |
3 | 결정 성장 및 웨이퍼 |
3-1 결정성장 및 웨이퍼 제작 3-2 결정성장 및 웨이퍼 제작 |
O |
4 | 반도체 제조 |
4-1 반도체 제조- 클린룸, 웨이퍼클리닝, 게터링 1 4-2 반도체 제조- 클린룸, 웨이퍼클리닝, 게터링 2 |
O |
5 | 포토리소그래피 |
5-1 리소그래피 소개 1 5-2 리소그래피 소개 2 |
O |
6 | 열적 산화공정 |
6-1 열적 산화공정 1 6-2 열적 산화공정 2 |
O |
7 | 확산공정 |
7-1 확산공정 1 7-2 확산공정 2 |
O |
전반부(1~7주차) 중간고사 | |||
9 | 박막증착1 |
9-1 박막증착 및 CVD 방식 소개 9-2 CVD 박막 성장 속도론 |
O |
10 | 박막증착2 |
10-1 스퍼터 방식 10-2 기화증착 방식 | O |
11 | 이온주입 |
11-1 이온주입 1 11-2 이온주입 2 |
O |
12 | 에칭공정 |
12-1 에칭공정 1 12-2 에칭공정 2 |
O |
13 | 백엔드 기술 |
13-1 백엔드 기술 1 13-2 벡엔드 기술 2 |
O |
14 | 최신CMOS 공정 |
14-1 최신CMOS 공정 1 14-2 최신CMOS 공정 2 |
O |
후반부(9~14주차) 기말고사 |
김재균 교수님
김재균 교수
[ 연구분야 ]
LED 소자 제작 및 분석, 디스플레이/박막트랜지스터 제작 및 응용, 바이오/에너지소자 응용연구
[ 학력 ]
2003.09~2010.05 펜실베니아주립대 전자공학과 박사
- Dissertation: Integration of Functional Nanodevices onto Silicon circuits2001.03~2013.02 고려대학교 재료공학과 석사
- Dissertation: Effect of Intentionally-strained sapphire substrate on quality of GaN film1994.03~2001.02 고려대학교 재료공학과 학사
[ 경력 ]2017.03~현재: 한양대학교 나노광전자학과 교수 2015.04~2017.02: 한밭대학교 신소재공학과 조교수 2013.10~2015.03: 중앙대학교 전자전기공학부 연구교수 2010.11~2013.09: 삼성전자 종합기술원 전문연구원 2010.03~2010.11: 펜실베니아주립대 전자공학과 포스트닥
맹서현 조교 소개 맹서현 조교
[ 학력 ]
한양대학교 응용물리학과 학사 한양대학교 나노광전자학과 석사 재학중
김영균 조교 소개 김영균 조교
[ 학력 ]
한양대학교 응용물리학과 학사 한양대학교 나노광전자학과 석사 재학중